La technologie I-Cube4 de Samsung rend les puces plus rapides et plus efficaces
Samsung, le leader mondial de l’espace des semi-conducteurs, a annoncé avoir développé une nouvelle technologie d’emballage de puces qui pourrait rendre les puces plus rapides et plus économes en énergie. La technologie I-Cube4 est une amélioration par rapport à la technologie I-Cube 2 de la société à partir de 2018 et à la technologie X-Cube à partir de 2020.
L’I-Cube4 (Interposer-Cube4) de la société est une technologie d’emballage de puces hétérogène 2.5D. Il peut être utilisé pour placer horizontalement plusieurs matrices logiques (CPU, GPU et NPU) et plusieurs matrices HBM (High Bandwidth Memory) sur un interposeur en silicium, faisant que plusieurs matrices agissent comme une seule puce. Cette technologie a été développée en mars 2021, et elle a déjà été utilisée pour mettre une puce logique, et quatre HBM meurent sur une seule puce.
Samsung affirme que les puces fabriquées à l’aide de la technologie i-Cube4 peuvent être utilisées dans des applications hautes performances telles que la 5G, l’IA, le cloud et les grands centres de données. Cette technologie permet une communication encore plus rapide entre la mémoire et les unités logiques d’une puce.
Étant donné que l’interposeur en silicium dans le I-Cube4 est plus fin que le papier, il y a une probabilité de pliage et de gauchissement, affectant négativement la qualité du produit. Cependant, Samsung Foundry a soigneusement étudié comment contrôler la déformation et la dilatation thermique de l’intercalaire en modifiant le matériau et l’épaisseur, éliminant ainsi les problèmes. Il a également développé sa propre structure sans moisissure pour dissiper efficacement la chaleur.
L’entreprise a également amélioré le rendement en effectuant un test de présélection pour identifier les produits défectueux pendant la fabrication. Ce processus supprime les étapes excessives du processus, réduit les coûts et améliore les délais d’exécution. Samsung développe également une technologie encore meilleure appelée I-Cube6 en utilisant des nœuds de processus avancés, des emballages 2.5D et 3D avancés et une technologie d’interface haute vitesse.
Moonsoo Kang, vice-président principal de la stratégie de marché de la fonderie chez Samsung Electronics, a déclaré: «Avec l’explosion des applications hautes performances, il est essentiel de fournir une solution de fonderie totale avec une technologie d’intégration hétérogène pour améliorer les performances globales et l’efficacité énergétique des puces. Grâce à l’expérience de production de masse acquise grâce à I-Cube2 et aux percées commerciales d’I-Cube4, Samsung soutiendra entièrement les implémentations de produits des clients.«
