10 nm? 7 nm? On s’en fout? Intel essaie peut-être d’abandonner les définitions de la technologie des puces
Crédits: Cerebras
Les fournisseurs de puces, dont AMD et Intel, définissent depuis des années une puce par une mesure nanométrique telle que 14 nm ou 10 nm, qui décrivait également le processus de fabrication d’une puce. Ces désignations «nm» étaient auparavant presque aussi importantes que la vitesse d’horloge, la puissance ou l’une quelconque des autres mesures d’une puce. Intel, cependant, se prépare peut-être à le désaccentuer entièrement.
Que signifie «nanomètre» dans la fabrication de semi-conducteurs? Les «nanomètres» font référence à la taille des transistors individuels à l’intérieur de la puce. Plus le transistor est petit, plus la puce est dense. Des transistors plus petits impliquent également que les puces peuvent fonctionner à des vitesses plus rapides, à une puissance inférieure ou à une combinaison des deux. Les fabricants de puces utilisent des termes tels que «10 nm» et 7 nm »pour décrire la technologie de processus de fabrication utilisée pour fabriquer ces transistors, et cette terminologie est devenue largement adoptée pour indiquer ce qui est à la pointe et ce qui ne l’est pas.
Au fil du temps, cependant, les termes sont devenus quelque peu confus. Les initiés comprennent déjà que la «définition» d’un processus de fabrication de puces dépend en fait de nombreuses variables, y compris la densité des transistors. Intel a déclaré précédemment, par exemple, que son processus original de 14 nm avait une densité de transistors de 37,5 mégatransistors (MTr) par millimètre carré, et que cela augmentait à 100,8 MT par millimètre carré avec son processus de 10 nm. Beaucoup considèrent que la technologie de processus 10 nm d’Intel est sur un pied d’égalité avec le processus 7 nm de TSMC, mais les détails plus profonds peuvent déjà prêter à confusion.
Intel, bien sûr, a été en proie à des problèmes de fabrication au cours des dernières années et est resté bloqué sur le nœud de fabrication 14 nm, même via son processeur de bureau le plus récent, Rocket Lake S. aider ses puces à paraître avancées, d’un point de vue marketing.
C’est pourquoi, selon des sources proches d’Intel ainsi que L’Oregonian, Intel essaie apparemment de changer ou d’éliminer complètement la terminologie de fabrication de la conversation.
Intel et AMD ont également commencé à intégrer des éléments de conception qui compliquent encore plus la technologie de processus. La technologie «Superfin» d’Intel, par exemple, est techniquement un processus «14 nm», mais les ajustements et les améliorations qu’elle offre permettent de placer Intel sur un pied d’égalité avec le Ryzen 5000 7 nm d’AMD dans notre examen. La technologie de chipset Intel Foveros et AMD placent du silicium entièrement différent dans le même boîtier, qui est considéré comme un produit monolithique unique.
Il existe encore des différences mesurables et concrètes entre le Ryzen d’AMD et le Core d’Intel et l’Exynos de Samsung et le Snapdragon de Qualcomm au niveau de l’ingénierie, et ces différences sont suffisamment importantes pour provoquer des disputes parmi les ingénieurs électriciens et les amateurs inconditionnels.
Les passionnés de puces de longue date peuvent également se souvenir d’une période de la fin des années 1990, lorsque AMD, Cyrix, SGS-Thomson et d’autres ont développé le concept de «performances» – en arguant que si leurs puces fonctionnaient à des vitesses d’horloge plus lentes, elles étaient tout aussi rapides que les puces 386 et 486 commercialisées par Intel à l’époque. Il est quelque peu ironique de voir Intel laisser entendre qu’il pourrait adopter la même stratégie.
Ce qu’Intel semble dire, cependant, c’est que la fabrication est désormais du marketing. C’est peut-être le cas, dans une certaine mesure. Mais ce qui n’a pas changé, ce sont des mesures telles que la puissance, le prix et la façon dont un processeur donné fonctionne sur diverses applications. Celles-ci resteront constantes et devraient être ce qui détermine le processeur à acheter.