Marché mondial des PCB jusqu’en 2024 – Paysage technologique, tendances et opportunités – ResearchAndMarkets.com

DUBLIN–(FIL COMMERCIAL)–Le rapport « Paysage technologique, tendances et opportunités sur le marché mondial des PCB » a été ajouté à ResearchAndMarkets.com offre.

Les technologies sur le marché des PCB ont subi des changements importants ces dernières années, avec une faible densité traditionnelle pour faire progresser les PCB à haute densité. La vague croissante de nouvelles technologies, telles que le flex rigide et le HDI, crée un potentiel important pour les PCB avancés dans les applications pour smartphones et automobiles, et stimule la demande de technologies PCB.

Sur le marché des PCB, diverses technologies, telles que les circuits rigides 1-2 faces, multicouches standard, flexibles, rigides-flex, HDI/Microvia/build-up et substrat IC sont utilisées dans diverses applications. La demande croissante de PCB dans l’industrie des communications, la croissance des appareils connectés et les progrès de l’électronique automobile créent de nouvelles opportunités pour diverses technologies PCB.

Ce rapport analyse la maturité technologique, le degré de perturbation, l’intensité concurrentielle, le potentiel du marché et d’autres paramètres de diverses technologies sur le marché des PCB.

L’étude comprend la préparation technologique, l’intensité concurrentielle, la conformité réglementaire, le potentiel de perturbation, les tendances, les prévisions et les implications stratégiques pour la technologie mondiale des PCB par application, technologie et région.

Entreprises mentionnées

• Holding technologique Zhen Ding

• Société NOK

• Technologies TTM

• Technologie Unimicron

• Fabrication Compeq

• Jeune Poong Électronique

• Électromécanique Samsung

• Technologie de trépied

• Cie Ibiden

Ce rapport répond aux 9 questions clés suivantes :

Q.1 Quelles sont certaines des opportunités technologiques les plus prometteuses et à forte croissance pour le marché des PCB ?

Q.2 Quelle technologie se développera plus rapidement et pourquoi ?

Q.3 Quels sont les facteurs clés affectant la dynamique des différentes technologies ? Quels sont les moteurs et les défis de ces technologies sur le marché des PCB ?

Q.4 Quels sont les niveaux de préparation technologique, d’intensité concurrentielle et de conformité réglementaire dans cet espace technologique ?

Q.5 Quels sont les risques commerciaux et les menaces pesant sur ces technologies sur le marché des PCB ?

Q.6 Quels sont les derniers développements dans les technologies PCB ? Quelles entreprises mènent ces développements ?

Q.7 Quelles technologies ont un potentiel de perturbation sur ce marché ?

Q.8 Qui sont les principaux acteurs de ce marché PCB ? Quelles initiatives stratégiques sont mises en œuvre par les acteurs clés pour la croissance des entreprises ?

Q.9 Quelles sont les opportunités de croissance stratégique dans cet espace technologique PCB ?

Principaux sujets abordés :

1. Résumé

2. Paysage technologique

2.1. Contexte et évolution de la technologie

2.2. Cartographie de la technologie et des applications

2.3. Chaîne d’approvisionnement

3. Préparation technologique

3.1. Commercialisation et état de préparation de la technologie

3.2. Moteurs et défis des technologies PCB

3.3. Intensité compétitive

3.4. Conformité réglementaire

4. Analyse des tendances et des prévisions technologiques de 2013 à 2024

4.1. Opportunité PCB

4.2. Tendances technologiques (2013-2018) et prévisions (2019-2024)

4.2.1. Rigide 1-2 faces

4.2.2. Multicouche standard

4.2.3. Circuits flexibles

4.2.4. Rigide-flex

4.2.5. HDI/Microvia/Build-up

4.2.6. Substrat CI

4.3. Tendances technologiques (2013-2018) et prévisions (2019-2024) par segments d’application

4.3.1. Ordinateur/Périphériques par technologie

4.3.1.1. Rigide 1-2 faces

4.3.1.2. Multicouche standard

4.3.1.3. Circuits flexibles

4.3.1.4. Rigide-flex

4.3.1.5. HDI/Microvia/Build-up

4.3.1.6. Substrat CI

4.3.2. Communications par la technologie

4.3.2.1. Rigide 1-2 faces

4.3.2.2. Multicouche standard

4.3.2.3. Circuits flexibles

4.3.2.4. Rigide-flex

4.3.2.5. HDI/Microvia/Build-up

4.3.2.6. Substrat CI

4.3.3. Electronique grand public par technologie

4.3.3.1. Rigide 1-2 faces

4.3.3.2. Multicouche standard

4.3.3.3. Circuits flexibles

4.3.3.4. Rigide-flex

4.3.3.5. HDI/Microvia/Build-up

4.3.3.6. Substrat CI

4.3.4. Électronique industrielle par technologie

4.3.4.1. Rigide 1-2 faces

4.3.4.2. Multicouche standard

4.3.4.3. Circuits flexibles

4.3.4.4. Rigide-flex

4.3.4.5. HDI/Microvia/Build-up

4.3.4.6. Substrat CI

4.3.5. Automobile par technologie

4.3.5.1. Rigide 1-2 faces

4.3.5.2. Multicouche standard

4.3.5.3. Circuits flexibles

4.3.5.4. Rigide-flex

4.3.5.5. HDI/Microvia/Build-up

4.3.5.6. Substrat CI

4.3.6. Militaire/aérospatial par technologie

4.3.6.1. Rigide 1-2 faces

4.3.6.2. Multicouche standard

4.3.6.3. Circuits flexibles

4.3.6.4. Rigide-flex

4.3.6.5. HDI/Microvia/Build-up

4.3.6.6. Substrat CI

4.3.7. Autres par technologie

4.3.7.1. Rigide 1-2 faces

4.3.7.2. Multicouche standard

4.3.7.3. Circuits flexibles

4.3.7.4. Rigide-flex

4.3.7.5. HDI/Microvia/Build-up

4.3.7.6. Substrat CI

5. Opportunités technologiques (2013-2024) par région

6. Derniers développements et innovations dans les technologies PCB

7. Entreprises/Ecosystème

7.1. Analyse du portefeuille de produits

7.2. Analyse des parts de marché

7.3. Portée géographique

8. Implications stratégiques

8.1. Implications

8.2. Analyse des opportunités de croissance

8.3. Tendances émergentes sur le marché des PCB

8.4. Potentiel de perturbation

8.5. Analyse stratégique

8.5.1. Développement de nouveaux produits

8.5.2. Expansion de la capacité du marché des PCB

8.5.3. Fusions, acquisitions et coentreprises sur le marché des PCB

9. Profils d’entreprise des principaux acteurs

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