Le marché de la technologie FinFet devrait toucher 268,66 millions USD d’ici 2025, avec un TCAC de 40,3%

Les principaux acteurs mis en évidence dans le rapport sur la technologie FinFet sont Atomera, Xilinx, United Microelectronics Corporation, Apple Inc., Qualcomm Technologies, Samsung Electronics, ARM Limited, Huawei Technologies, GLOBALFOUNDRIES, Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Advanced Micro Devices (AMD), Broadcom Inc ., Semiconductor Manufacturing International Corp., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, MediaTek

Pune, Inde, 18 mars 2021 (GLOBE NEWSWIRE) – Analyse de marché
Le marché de la technologie FinFet devrait croître à un TCAC de 40,3% au cours de la période de prévision (2019-2025), révèle le rapport actuel de Market Research Future (MRFR). La technologie FinFet, ou Fin Field Effect Transistor, en termes simples, est une technologie basée sur des transistors 3D pour concevoir des processeurs modernes pour tablettes, téléviseurs, ordinateurs, smartphones et autres appareils portables. Le nom FinFet vient de sa conception qui s’apparente à la nageoire arrière d’un poisson.

Amélioration des fonctionnalités qui stimulent la croissance du marché
Selon le rapport MRFR, de nombreux facteurs propulsent la croissance du marché FinFet. Certains d’entre eux incluent le besoin croissant de puces haute performance, l’intégration de la technologie avec les appareils portables et les smartphones, l’industrie croissante des circuits intégrés, les progrès de la technologie FinFet, l’augmentation des performances des appareils, le marché en plein essor de l’électronique grand public et des smartphones, des performances élevées avec de faibles fuite de courant que la technologie en vrac et besoin croissant de semi-conducteurs miniaturisés. Les facteurs supplémentaires alimentant la croissance du marché comprennent l’augmentation des performances de l’appareil et les progrès technologiques.

D’un autre côté, les problèmes d’auto-échauffement et la complexité du processus de conception peuvent limiter la croissance du marché mondial de la technologie FinFet au cours de la période de prévision.

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Analyse COVID-19
Plusieurs entreprises ont été confrontées au poids de la crise actuelle du COVID-19, le marché de la technologie FinFet ne faisant pas exception. Cette pandémie a conduit à des verrouillages temporaires et à des tendances de distanciation sociale, qui ont entraîné un ralentissement économique, des perturbations de la demande et de la chaîne d’approvisionnement et la fermeture des usines et des industries de fabrication. Tout cela a eu un impact sur la croissance du marché de la technologie FinFet.

L’histoire continue

Segmentation du marché
Le rapport Market Research Future propose une analyse inclusive du marché de la technologie FinFet basée sur l’utilisateur final, l’application et la technologie.

Par technologie, le marché de la technologie FinFet est segmenté en 22 nm, 20 nm, 16 nm, 14 nm, 10 nm, 7 nm, 5 nm et 3 nm. Parmi ceux-ci, le segment 10 nm dominera le marché au cours de la période de prévision.

Par application, le marché de la technologie FinFet est segmenté en processeur réseau, matrice de portes programmables sur site (FPGA), système sur puce (SoC), unité de traitement graphique (GPU) et unité centrale de traitement (CPU). Parmi ceux-ci, le segment des applications SoC dominera le marché au cours de la période de prévision.

Par utilisateur final, le marché de la technologie FinFet est segmenté en automobile, IoT / électronique grand public, serveur cloud / réseaux haut de gamme, mobile et autres. Parmi ceux-ci, le segment IoT / électronique grand public sera le fer de lance du marché au cours de la période de prévision.

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Analyse régionale
L’Amérique du Nord à Sway FinFet Technology Market
Géographiquement, le marché mondial de la technologie FinFet est bifurqué en Europe, en Asie-Pacifique (APAC), en Amérique du Nord et dans le reste du monde (RoW). Parmi ceux-ci, l’Amérique du Nord influencera le marché au cours de la période de prévision. La possession croissante de smartphones, les technologies émergentes telles que l’intelligence artificielle (IA) et l’apprentissage automatique (ML), la croissance des applications technologiques FinFet dans différents secteurs d’utilisation finale et l’utilisation de FinFet dans les processeurs CPU et les unités de mémoire des smartphones par les principaux fabricants de mobiles pour prendre en charge plusieurs applications mobiles et 5G ajoutent à la croissance du marché mondial de la technologie FinFet dans la région. En outre, l’évolution de la perspective sur les avantages liés à l’utilisation de technologies plus récentes, la croissance des propriétaires de smartphones et le développement de nouvelles technologies, notamment l’intelligence artificielle (IA) et l’apprentissage automatique (ML) dans différentes applications d’utilisation finale, ajoutent également à la croissance du marché.

APAC aura une croissance saine sur le marché de la technologie FinFet
Le marché de la technologie FinFet en Europe devrait avoir la deuxième plus grande part au cours de la période de prévision, suivi de la région APAC qui devrait connaître une croissance saine au cours de la période de prévision. L’urbanisation et l’industrialisation rapides dans des pays tels que la Chine, le Japon et l’Inde, l’augmentation des activités de fabrication en Chine et en Inde, et le déploiement prolifique de smartphones avancés et de processeurs automobiles contribuent à la croissance du marché mondial de la technologie FinFet dans la région APAC.

Le marché de la technologie FinFet dans le reste du monde devrait connaître une croissance solide au cours de la période de prévision.

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Paysage concurrentiel
Les principaux acteurs décrits dans le rapport sur le marché de la technologie FinFet comprennent

• Advanced Micro Devices (AMD) Inc. (États-Unis)

• NVIDIA Corporation (États-Unis)

• Broadcom Inc. (États-Unis)

• Apple Inc. (États-Unis)

• United Microelectronics Corporation (Taïwan)

• Huawei Technologies Co. Ltd (Chine)

• Semiconductor Manufacturing International Corp. (Chine)

• Atomera, Inc. (États-Unis)

• MediaTek, Incorporated (Taïwan)

• ARM Limited (Royaume-Uni)

• Xilinx, Inc. (États-Unis)

• GLOBALFOUNDRIES (États-Unis)

• Samsung Electronics Corporation Ltd (Corée du Sud)

• Intel Corporation (États-Unis)

• Qualcomm Technologies Inc. (États-Unis)

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taïwan)

Le marché mondial de la technologie FinFet est très fragmenté et compétitif avec la présence de plusieurs acteurs du marché international et national. Ces acteurs ont intégré plusieurs stratégies pour rester à l’avant-garde et également répondre aux besoins croissants des clients, tels que les contrats, les collaborations, les coentreprises et les partenariats, etc. En outre, ils investissent également dans des activités de recherche et développement pour renforcer leurs portefeuilles et créer une emprise sur le marché.

Mises à jour de l’industrie

• Juillet 2020 – GlobalFoundries a annoncé sa technologie FinFet 12 nm qui est prête pour la production. La technologie de l’entreprise est optimisée pour les applications d’accélérateur IA et sera idéale pour les applications SoC hautes performances et écoénergétiques.

• Avril 2019- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd a développé une technologie 5 nm prête pour la conception. Il offrira une logique avancée pour répondre au besoin croissant de puissance informatique pilotée par la 5G et l’IA.

• Avril 2019 – Samsung Electronics Co.Ltd a terminé le développement d’une technologie de processus FinFet à 5 nanomètres basée sur des nœuds avancés EUV (ultraviolet extrême). Il offrira une efficacité supplémentaire allant jusqu’à 25% dans la région logique, un rendement supérieur de 10% et une consommation d’énergie inférieure de 20% par rapport à d’autres technologies de processus FinFet.

• Février 2019 – Intel Corporation a lancé une MRAM intégrée de 22 nanomètres pour les appareils de l’Internet des objets. Cet appareil MRAM est conçu pour une production à grande échelle et est susceptible d’être très bénéfique pour les applications de l’Internet des objets.

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