La vague montante de nouvelles technologies, telles que Rigid-Flex et HDI, crée un potentiel important

Dublin, 5 février 2021 (GLOBE NEWSWIRE) – Le rapport «Paysage technologique, tendances et opportunités sur le marché mondial des PCB» a été ajouté à ResearchAndMarkets.com de offre.

Ce rapport analyse la maturité de la technologie, le degré de perturbation, l’intensité concurrentielle, le potentiel du marché et d’autres paramètres de diverses technologies sur le marché des PCB.

Les technologies sur le marché des PCB ont subi des changements importants ces dernières années, avec une faible densité traditionnelle pour faire progresser les PCB à haute densité. La vague montante de nouvelles technologies, telles que le flex rigide et le HDI, crée un potentiel important pour les PCB avancés dans les applications pour smartphones et automobiles, et stimule la demande de technologies PCB.

Sur le marché des PCB, diverses technologies, telles que les circuits rigides 1 à 2 faces, multicouches standard, flexibles, flexibles rigides, HDI / Microvia / build-up et substrat IC sont utilisées dans diverses applications. La demande croissante de PCB dans l’industrie de la communication, la croissance des appareils connectés et les progrès de l’électronique automobile créent de nouvelles opportunités pour diverses technologies de PCB.

L’étude comprend l’état de préparation technologique, l’intensité concurrentielle, la conformité réglementaire, le potentiel de perturbation, les tendances, les prévisions et les implications stratégiques pour la technologie mondiale des PCB par application, technologie et région.

Certaines des sociétés de circuits imprimés décrites dans ce rapport incluent Zhen Ding Technology Holding, NOK Corporation, TTM Technologies, Unimicron Technology, Compeq Manufacturing, Young Poong Electronics, Samsung Electro-Mechanics, Tripod Technology et Ibiden Co.

Ce rapport répond aux 9 questions clés suivantes:

• Quelles sont certaines des opportunités technologiques les plus prometteuses et à forte croissance pour le marché des PCB?

• Quelle technologie se développera à un rythme plus rapide et pourquoi?

• Quels sont les principaux facteurs affectant la dynamique des différentes technologies? Quels sont les moteurs et les défis de ces technologies sur le marché des PCB?

• Quels sont les niveaux de préparation technologique, d’intensité concurrentielle et de conformité réglementaire dans cet espace technologique?

• Quels sont les risques commerciaux et les menaces pesant sur ces technologies sur le marché des PCB?

• Quels sont les derniers développements des technologies PCB? Quelles entreprises mènent ces développements?

• Quelles technologies ont un potentiel de rupture sur ce marché?

• Quels sont les principaux acteurs de ce marché des PCB? Quelles initiatives stratégiques sont mises en œuvre par les principaux acteurs pour la croissance des entreprises?

• Quelles sont les opportunités de croissance stratégique dans cet espace technologique PCB?

Principaux sujets abordés:

1. Résumé

2. Paysage technologique
2.1. Contexte technologique et évolution
2.2. Cartographie de la technologie et des applications
2.3. Chaîne d’approvisionnement

3. Disponibilité technologique
3.1. Commercialisation et préparation de la technologie
3.2. Pilotes et défis des technologies PCB
3.3. Intensité compétitive
3.4. Conformité réglementaire

4. Analyse des tendances et des prévisions technologiques de 2013 à 2024
4.1. Opportunité PCB
4.2. Tendances technologiques (2013-2018) et prévisions (2019-2024)
4.2.1. Rigide 1-2 côtés
4.2.2. Multicouche standard
4.2.3. Circuits flexibles
4.2.4. Rigide-flex
4.2.5. HDI / Microvia / Accumulation
4.2.6. Substrat IC
4.3. Tendances technologiques (2013-2018) et prévisions (2019-2024) par segments d’application
4.3.1. Ordinateur / périphériques par technologie
4.3.1.1. Rigide 1-2 côtés
4.3.1.2. Multicouche standard
4.3.1.3. Circuits flexibles
4.3.1.4. Rigide-flex
4.3.1.5. HDI / Microvia / Accumulation
4.3.1.6. Substrat IC
4.3.2. Communications par technologie
4.3.2.1. Rigide 1-2 côtés
4.3.2.2. Multicouche standard
4.3.2.3. Circuits flexibles
4.3.2.4. Rigide-flex
4.3.2.5. HDI / Microvia / Accumulation
4.3.2.6. Substrat IC
4.3.3. Electronique grand public par technologie
4.3.3.1. Rigide 1-2 côtés
4.3.3.2. Multicouche standard
4.3.3.3. Circuits flexibles
4.3.3.4. Rigide-flex
4.3.3.5. HDI / Microvia / Accumulation
4.3.3.6. Substrat IC
4.3.4. Électronique industrielle par technologie
4.3.4.1. Rigide 1-2 côtés
4.3.4.2. Multicouche standard
4.3.4.3. Circuits flexibles
4.3.4.4. Rigide-flex
4.3.4.5. HDI / Microvia / Accumulation
4.3.4.6. Substrat IC
4.3.5. Automobile par technologie
4.3.5.1. Rigide 1-2 côtés
4.3.5.2. Multicouche standard
4.3.5.3. Circuits flexibles
4.3.5.4. Rigide-flex
4.3.5.5. HDI / Microvia / Accumulation
4.3.5.6. Substrat IC
4.3.6. Militaire / aérospatiale par technologie
4.3.6.1. Rigide 1-2 côtés
4.3.6.2. Multicouche standard
4.3.6.3. Circuits flexibles
4.3.6.4. Rigide-flex
4.3.6.5. HDI / Microvia / Accumulation
4.3.6.6. Substrat IC
4.3.7. Autres par technologie
4.3.7.1. Rigide 1-2 côtés
4.3.7.2. Multicouche standard
4.3.7.3. Circuits flexibles
4.3.7.4. Rigide-flex
4.3.7.5. HDI / Microvia / Accumulation
4.3.7.6. Substrat IC

5. Opportunités technologiques (2013-2024) par région
5.1. Marché des PCB par région
5.2. Marché nord-américain de la technologie des PCB
5.2.1. Marché de la technologie PCB aux États-Unis
5.2.2. Marché canadien de la technologie des PCB
5.2.3. Marché mexicain de la technologie PCB
5.3. Marché européen de la technologie PCB
5.4. Marché de la technologie PCB APAC
5.5. Marché de la technologie ROW PCB

6. Derniers développements et innovations dans les technologies PCB

7. Entreprises / Écosystème
7.1. Analyse du portefeuille de produits
7.2. Analyse des parts de marché
7.3. Portée géographique

8. Implications stratégiques
8.1. Implications
8.2. Analyse des opportunités de croissance
8.2.1. Opportunités de croissance pour le marché des PCB par type de technologie
8.2.2. Opportunités de croissance pour le marché des PCB par application
8.2.3. Opportunités de croissance pour le marché des PCB par région
8.3. Tendances émergentes sur le marché des PCB
8.4. Potentiel de perturbation
8.5. Analyse stratégique
8.5.1. Développement de nouveaux produits
8.5.2. Expansion de la capacité du marché des PCB
8.5.3. Fusions, acquisitions et coentreprises sur le marché des PCB

9. Profils d’entreprise des principaux acteurs

L’histoire continue

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