Hitachi High-Tech développe le système d’inspection de zone par faisceau d’électrons GS1000 pour répondre à la demande croissante d’inspection et de métrologie massive dans les applications EUV

Contribuer à l’amélioration de la productivité de fabrication des dispositifs à semi-conducteurs en optimisant les processus et en améliorant les rendements

TOKYO, 14 décembre 2021 – (JCN Newswire) – Hitachi High-Tech Corporation a annoncé aujourd’hui le développement de son système d’inspection de zone par faisceau d’électrons GS1000. Cet outil nouvellement développé offre une inspection précise et rapide des faisceaux électroniques en utilisant une plate-forme commune, qui est basée sur les SEM d’inspection à grande vitesse éprouvés d’Hitachi High-Tech, l’expertise d’Hitachi High-Tech dans la technologie CD-SEM(1) leader sur le marché, et des mesures à grande vitesse et massives.

Système d’inspection de zone par faisceau d’électrons GS1000

La demande pour la production en série de dispositifs semi-conducteurs de pointe augmente considérablement, entraînant l’introduction de la lithographie EUV pour permettre des dispositifs semi-conducteurs plus petits. Hitachi High-Tech contribue à l’augmentation de la productivité dans l’industrie moderne des semi-conducteurs en fournissant un système GS1000 à faisceau électronique rapide pour faciliter la métrologie massive sur une large zone d’inspection.

Contexte de développement :

Le rétrécissement des nœuds de dispositifs semi-conducteurs se poursuit avec l’introduction de la technologie EUV(2) par les fabricants de dispositifs de pointe, capable d’effectuer une lithographie rapide et extrêmement précise. Les fabricants d’appareils commencent à utiliser cette technologie dans la production en série d’appareils à nœuds 5 nm et le développement d’appareils à nœuds 3 nm. Comme les dimensions des motifs de circuits fabriqués à l’aide de la lithographie EUV sont environ la moitié de celles produites par la lithographie ArF(3), des systèmes capables d’inspecter et de mesurer ces motifs plus petits de manière fiable, précise et reproductible sont devenus essentiels pour gérer les lignes de production et les rendements. . En particulier, l’assurance qualité des masques EUV avancés pour réduire les variations des dimensions des circuits et les défauts stochastiques*4 microscopiques aléatoires caractéristiques de la lithographie EUV devient de la plus haute importance. Par conséquent, le besoin d’inspections et de mesures à haut débit et haute résolution augmente parallèlement à l’expansion du nombre de cibles d’inspection.

Hitachi High-Tech répond à cette demande croissante d’inspections et de mesures sensibles à grande vitesse sur une vaste zone et lance le système GS1000 pour répondre aux besoins du marché de la production en série de dispositifs semi-conducteurs.

Principales caractéristiques:
Le GS1000 est un système conventionnel avancé d’inspection par faisceau d’électrons (EBI(5)). Il s’agit de la fusion d’un système optique électronique haute performance et d’un système de traitement de données à grande vitesse et grande capacité, qui fournit des solutions aux défis qui se posent lors de l’introduction de la lithographie EUV dans la production en série de dispositifs semi-conducteurs.

Ce système présente les principales caractéristiques suivantes :

1. Nouvelle technologie capable d’une inspection par faisceau électronique à grande vitesse et sur une large zone

En utilisant des correcteurs d’aberration optique développés grâce à des conceptions avancées de systèmes optiques électroniques, les plaquettes peuvent être imagées par faisceau d’électrons sans dégradation de la résolution dans une large zone du mouvement du faisceau d’électrons, permettant une inspection et des mesures de haute précision sur une large zone. Ce système utilise une combinaison d’un champ de vision à changement rapide utilisant le décalage du faisceau et d’une technologie d’inspection sensible pour permettre des balayages de haute précision et de grande surface 100 fois plus rapides que les outils CD-SEM conventionnels.

2. Système de traitement d’image à grande vitesse et grande capacité

Le système de traitement d’images haute vitesse dédié fournit un transfert de données ultra-rapide permettant un débit élevé, effectuant des mesures D2DB en temps réel (6) via un traitement parallèle à l’aide de serveurs d’imagerie 4K et de transfert d’images haute vitesse. Il introduit également l’inspection algorithmique D2AI (7), utilisant la technologie AI (8) pour gérer le traitement des grandes quantités de données créées par le nombre croissant de points inspectés et mesurés pour répondre aux besoins de détection rapide des variations de processus et des défauts microscopiques.

Hitachi High-Tech s’efforce de répondre aux besoins des clients en matière de métrologie et d’inspection pour la R&D et la production en série de dispositifs semi-conducteurs en fournissant des produits à base de faisceaux d’électrons tels que les systèmes traditionnels d’inspection CD-SEM et de plaquettes basés sur des technologies optiques. Hitachi High-Tech continuera à fournir des solutions innovantes pour les défis technologiques à venir. Hitachi High-Tech contribuera au développement de technologies de pointe en créant de nouvelles valeurs sociales et environnementales en collaboration avec ses clients.

(1) CD-SEM : Microscope Electronique à Balayage (MEB) pour mesurer les motifs de circuits microscopiques sur des tranches de semi-conducteurs. Utilisés pour les inspections sur les lignes de développement et de production de dispositifs semi-conducteurs, ces systèmes sont essentiels pour la gestion du rendement.
(2) EUV (Extreme Ultraviolet) : une source de lumière ultraviolette extrême avec une longueur d’onde de 13,5 nm.
(3) ArF : une source de lumière laser excimère ArF (longueur d’onde 193 nm).
(4) Défauts stochastiques : Défauts qui se produisent de manière aléatoire, qui ont été un problème particulier dans le développement de la technologie de lithographie EUV.
(5) EBI : Electron Beam Inspection : équipement d’inspection de plaquettes utilisant des faisceaux d’électrons.
(6) Mesure D2DB : Mesure de la matrice à la base de données : une procédure algorithmique qui effectue des inspections et des mesures comparatives entre les zones imprimées de la plaquette (la matrice) et les données de conception configurées pour la même zone.
(7) Inspection algorithmique D2AI : Inspection de la matrice à l’IA : un processus algorithmique pour inspecter les zones de la plaquette (la matrice) à l’aide de l’IA.
(8) IA : Intelligence Artificielle. Un domaine de l’informatique qui recrée artificiellement des perceptions humaines assorties et l’intelligence humaine en utilisant les concepts de calcul et de calcul.

À propos d’Hitachi High-Tech

Hitachi High-Tech, dont le siège est à Tokyo, au Japon, est engagée dans des activités dans un large éventail de domaines, notamment les solutions analytiques et médicales (fabrication et vente d’analyseurs cliniques, de produits biotechnologiques et d’instruments analytiques), les solutions nanotechnologiques (fabrication et vente d’équipements de fabrication de semi-conducteurs et d’équipements d’analyse), et Industrial Solutions (apport de solutions à haute valeur ajoutée dans les domaines des infrastructures sociales et industrielles et de la mobilité, etc.).

Les revenus consolidés de la société pour l’exercice 2020 étaient d’environ. JPY 606,3 milliards [USD 5.7 billion]. Pour plus d’informations, visitez http://www.hitachi-hightech.com/global/.

Source : Hitachi, Ltd.

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